本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南,内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势,使读者能深入了解*新的研究与开发成果,包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等,同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离,以及失效分析等内容。书中使用了大量的图表和精心制作的示意图,可以帮助读者快速理解专业技术信息。读者通过本书将全面地获得三维封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外,本书还对三维封装技术尚在发展中的领域和存在的差距做了介绍,为未来的研究开发工作带来有益的启发。
本书适合从事集成电路芯片封装技术的工程师、科研人员和技术人员阅读,也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生以及培训人员的教材和教学参考书。