随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个主要功能（电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护）扩展为六个功能，即增加了DFX 及系统测试两个新的功能。其中DFX 是为“X”而设计，X 包括：可制造性、可靠性、可维护性、成本，甚至六西格玛。DFX 有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能，真正做到“第一次就能成功”，从而将计算机辅助工程（CAE）变为计算机主导工程（CE），以大大加速产品的上市速度。本书是全面介绍DFX 在封装中应用的图书。作为封装工艺过程和快速可靠性评估及测试建模仿真的第一本专著，书中包含两位作者在工业界二十多年的丰富经验，以及在MEMS、IC和LED 封装部分成功的实例，希望能给国内同行起到抛砖引玉的作用。同时，读者将会从书中的先进工程设计和微电子产品的并行工程和协同设计方法中受益。
本书第2 版新增了两位作者在电子制造和封装领域新的成果与经验，例如电力电子模块的建模和仿真、电子封装耐热性的分析模型、3D TSV 封装等内容。
本书主要读者对象为学习DFX（制造工艺设计、测试设计、可靠性设计等）的研究人员、工程师和学生等。