系统级封装导论:整体系统微型化 电子书下载 PDF下载

系统级封装导论:整体系统微型化
内容简介
本书是关于电子封装中系统级封装(System?on?Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域权威专家——美国工程院资深院士Rao R?Tummala教授和Madhavan Swaminathan教授编著,由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起,陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术,芯片堆叠技术,射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术,多层布线和薄膜元件系统封装技术,MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等,还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况,并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。
本书无论是对高校高年级本科生,从事电子封装技术研究的研究生,还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。
Copyright © 2021 by topbester.com.
All Rights Reserved.
沪ICP备14027842号-1