软钎焊的历史悠久，至少有5000 年。但在这漫长的时间里，软钎焊都被认为是"低温下的简单连接技术"，因此这方面的学术研究屈指可数。近年来，随着机电产业的高速发展，高度可靠的连接技术也越发重要，可以说是高附加值制造产业的支柱。软钎焊技术的无铅化虽然需要克服许多困难，但封装产业可预见的高附加值依旧成为了该技术发展的动力。可以说，21 世纪是无铅软钎焊的时代，也是我们重新认识连接可靠性的重要契机。本书第一部分第1～6 章主要为软钎焊理论基础，第7 章介绍了软钎焊工艺。第二部分总结了封装可靠性的评判标准和失效行为。为实现高附加值的封装技术，本书近半篇幅用于可靠性的讨论。本书各章节相互独立，力求使读者能在短时间内获得有益的信息，因此不必受章节的约束，敬请自由阅读。