第1章 器件物理
1.1 半导体
1.2 PN结
1.3 双极型晶体管
1.4 MOS晶体管
1.5 JFET晶体管
1.6 小结
1.7 习题
第2章 半导体制造
2.1 硅制造
2.2 光刻技术
2.3 氧化物生长和去除
2.4 扩散和离子注入
2.5 硅淀积和刻蚀
2.6 金属化
2.7 组装
2.8 小结
2.9 习题
第3章 典型工艺
3.1 标准双极工艺
3.2 多晶硅栅CMOS工艺
3.3 模拟BiCMOS
3.4 小结
3.5 习题
第4章 失效机制
4.1 电过应力
4.2 玷污
4.3 表面效应
4.4 寄生效应
4.5 小结
4.6 习题
第5章 电阻
5.1 电阻率和方块电阻（薄层电阻）
5.2 电阻版图
5.3 电阻变化
5.4 电阻的寄生效应
5.5 不同电阻类型的比较
5.6 调整电阻阻值
5.7 小结
5.8 习题
第6章 电容和电感
6.1 电容
6.2 电感
6.3 小结
6.4 习题
第7章 电阻和电容的匹配
7.1 失配的测量
7.2 失配的原因
7.3 器件匹配规则
7.4 小结
7.5 习题
第8章 双极型晶体管
8.1 双极型晶体管的工作原理
8.2 标准双极型小信号晶体管
8.3 CMOS和BiCMOS工艺小信号双极型晶体管
8.4 小结
8.5 习题
第9章 双极型晶体管的应用
9.1 功率双极型晶体管
9.2 双极型晶体管匹配
9.3 双极型晶体管匹配设计规则
9.4 小结
9.5 习题
第10章 二极管
10.1 标准双极工艺二极管
10.2 CMOS和BiCMOS工艺二极管
10.3 匹配二极管
10.4 小结
10.5 习题
第11章 场效应晶体管
11.1 MOS晶体管的工作原理
11.2 构造CMOS晶体管
11.3 浮栅晶体管
11.4 JFET晶体管
11.5 小结
11.6 习题
第12章 MOS晶体管的应用
12.1 扩展电压晶体管
12.2 功率MOS晶体管
12.3 MOS晶体管的匹配
12.4 MOS晶体管的匹配规则
12.5 小结
12.6 习题
第13章 一些专题
13.1 合并器件
13.2 保护环
13.3 单层互连
13.4 构建焊盘环
13.5 ESD结构
13.6 习题
第14章 组装管芯
14.1 规划管芯
14.2 布局
14.3 顶层互连
14.4 小结
14.5 习题
附录A 缩写词汇表
附录 B 立方晶体的米勒指数
附录C 版图规则实例
附录D 数学推导
附录E 版图编辑软件的出处