《电子设备热循环和振动故障预防》旨在说明如何通过手工计算，去设计和分析评价低成本、高可靠性的电子系统。《电子设备热循环和振动故障预防》详细分析了热循环条件下热胀系数的变化和振动条件下谐振频率对于电子组件产生的位移、力和应力大小的影响，阐述了累积疲劳损伤的概念，并介绍了如何应用这种概念来计算各种电子元件和组件、元件引线和焊点在热循环和振动环境中累积的不同疲劳组合下用掉的疲劳寿命，从而给出了预防电子设备热循环和振动故障的设计方法和寿命预计方法。全书内容深入浅出、点面结合，其设计方法的基本应用范例很多，工程实用性很强，是一本既可作为高等院校的教学参考书，又可供广大工程技术人员作为设计参考书的工具书。